требует применения процесса пайки волной припоя, из-за малых габаритов предпочтение отдается пайке в паровой фазе и к пайке расплавлением полуды. Следствием этого является появление новых конструкций и технологических процессов, соответствующих этим методам пайки. Одним из основных требований, предъявляемых к монтируемому на поверхность соединителю - обеспечение механической целостности, критерием которой является минимальная напряженность в месте контакта (место пайки хвостика соединителя к контактной площадке печатной платы) [1].
13.1.3. Волоконно-оптические соединители.
Их уникальные свойства - высокая радиационная стойкость, иммунитет к ЭМП, высокая плотность передачи сигнала, малые габариты привлекают разработчиков как военного, так и гражданского оборудования.
К числу наиболее важных параметров волоконно - оптических соединителей, отражающих технический уровень прибора, относят и вносимые потери и потери на отражение [1].
Основные усилия разработчиков в области устройств для компьютерных записных книжек направлены на уменьшение их габаритов и массы. Большое внимание уделяется уменьшению шага контактов: стандартный шаг устройств предыдущего поколения был равен 2,54 мм. В настоящее время выпускаются широкая номенклатура соединителей с шагом 1,27 мм. Растет потребность в устройствах с шагом 0,63 мм.
Очевидно, по мере уменьшения шага должна меняться и технология изготовления соединителей. Альтернативой изделиям со штампованными металлическими контактами являются соединители с матричным расположением контактов, соединителей, обеспечивающие автоматизированное присоединение кристалла к балочным выводам на ленточном носителе, и соединители на базе проводящих клеев [1].
13.2.1. Контактирующие устройства для контроля матриц жидкокристаллических элементов.
В основе разработанного контактирующего устройства лежит идея использования в качестве гибкого контактирующего элемента шлейф из малофольгового диэлектрика, лежащего на толстом слое упругой резины. Такое контактирующее устройство имеет простое конструктивное решение, компактно, просто в эксплуатации, ремонтно-пригодно, а главное, изготовление его осуществляется обычными для микроэлектроники технологическими приемами [3].
13.2.2. Увеличение широкополосности контактных устройств для контроля параметров БИС на пластине.
Общей тенденцией в микроэлектронике является повышение быстродействия ИС. Поэтому контроль параметров, характеризующих быстродействие ИС (БИС), является актуальной проблемой. Зондовый межоперационный контроль параметров (в том числе и динамических) ИС экономически выгоден ввиду большой стоимости их монтажа в корпус и, кроме того, дает возможность корректировать технологический процесс [10].
13.2.3. Контактирующие устройства для ИС.
Контактирующие устройства предназначены для измерения в широком диапазоне температур (-60...400oС) электрических и фотоэлектрических параметров ИС в контрольно - измерительной и испытательной аппаратуре.
Предлагаемый принцип построения конструкции сокращает время проектирования устройств в 2,5 раза, а трудоемкость их изготовления в 2 раза.
Контактирующие устройства разработаны с учетом эстетических требований к промышленным образцам.
Благодаря предлагаемой конструкции исключается такой вид деформации выводов ИС без спутников - носителей, как скручивание выводов ИС, потери от которого в производстве ИС достигают 2% [2].
13.2.4. Основы конструирования прецизионных коммутационных устройств зондового оборудования.
В зависимости от технологических требований контроля, типа
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.
