Визначення послідовності операцій процесу фотолітографії

Страницы работы

2 страницы (Word-файл)

Содержание работы

3. Визначення послідовності операцій процесу фотолітографії

Процес фотолітографії відноситься до найбільш важливих процесів у виробництві напівпровідникових приладів.

Фотолітографія складається з ряду операцій, зображених на рисунку 6 Призна­чення і послідовність операцій фотолітографії є загальними для будь-якого напівпровідни­кового приладу.

Технологія фотолітографії починається з підготовки оброблюємої поверхні кремні­євої пластини спиртом високої чистоти та осушення в печі, нагрітої до температури 750±50°С на протязі 15-20 хв. Ця підготовка повинна забезпечити високу чистоту та осушеність поверхні. Крім того підготовка поверхні забезпечує якісне нанесення фоторезистивного покриття, його добру адгезію до окисного шару і, відповідно стійкість до дії агре­сивних середовищ.

Після підготовки поверхні кремнієвих пластин операція нанесення фоторезистивного покриття - одна з основних операцій фотолітографічного процесу. Фоторезист ФП-383 наноситься на пластину методом центрифугування. Після чого пластини з нанесеним фо­торезистом сушаться спочатку на повітрі, а потім на установці сушки на протязі 25-40 хв.

Наступною стадією формування захисного рельєфу є суміщення фотошаблону з підкладкою та експонування.

Після експонування відбувається проявлення засвічених ділянок фоторезисту: зони вимиваються проявником. Після ретельної промивки підкладок з фоторезистивним рельє­фом вони підсушуються на центрифузі, а потім у термостаті при температурі 10оС на про­тязі 10-15 хв. Потім проводиться високотемпературна термообробка фотошару - кінцеве видалення проявника, покращення адгезії фото резистивного рельєфу і його кислотостій­кості. Після високотемпературної обробки відбувається контроль якості фоторезистивної плівки на предмет відшарувань.

Відтворене фоторезистивною плівкою зображення переноситься на підкладку ме­тодом хімічного травлення - заключна стадія фотлітографії.

Після травлення відбувається очистка підкладок, зняття фоторезиста та контрольні операції.

Рисунок 6 – Структурна схема процесу фотолітографії

Похожие материалы

Информация о работе