Подготовка к зачёту по радиоэлектронике, ответы на вопросы, страница 16

ФЯ на крупноформатных, как правило, тонкопленочных подложках с применением бескорпусных МСБ можно считать как сверхбольшие гибридные интегральные схемы. На несущее основание из металла (стали, алюминия) или стеклоэпоксидного пластика вжигается тон копленочная подложка или приклеивается полиамидная пленка раз­мером до сотен милли­метров, на которой создаются пленочные резисторы, конденсато­ры, коммутация, уста­навливаются навесные дискретные ЭРЭ и мик­рокомпоненты, совмес­тимые с ИС, разъем, а также тонкопленочные бескорпусные МСБ. От­дельные области на подложке и бескорпус­ные МСБ могут герметически закрываться коваровыми крышками-экранами, например, с помощью пайки по контуру. Пример такого рода конструкции показан на рисунке 7.11.

 



25. Конструирование блоков МЭС.

Применение в конструкциях блоков МЭС бескорпусных МСБ позво­ляет значительно увеличивать плотность упаковки элементов, а сле­довательно, получать гораздо меньше (в 5-6 раз) объемы блоков при одинаковой функциональной сложности по сравнению с блоками, выполненными на корпусированных ИС. Уменьшение объема блоков достига­ется так же в результате примене­ния более прогрессивных методов монтажа (с помощью гибких шлейфов и кабелей), компоновки (книжная вместо разъемной) и малогабарит­ных соединителей (РПС, СР-50 и типа "слезка").

На рисунке 7.12 представлен блок разъемной конструкции для самолетной аппаратуры, состоящий из набора ячеек на микросхемах ИСЗ и ИС4 и микросборках.

 


Две верхние направляющие и нижняя стенка крепятся к передней и задней панелям блока, образуя замкнутую жесткую конструкцию.

Боковые и верхние стенки для улучшения теплообмена отсутствуют. Для межблочной электрической коммутации используется электричес­кий соединитель типа РПКМ1.

На рисунке 7.13 представлена книжная конструкция блока само­летной аппаратуры с вертикальной осью раскрытия ячеек, на которые установлены микросхемы ИСЗ, ИС4 и МСБ.

Ячейки шарнирно соедине­ны между собой и расположены перпендикулярно передней па-, нели блока. В каркасе блока предусмотрена средняя рама (шасси), на которой закрепле­ны объединительная ПП и ячей­ки. Электрический монтаж меж­ду ячейками выполнен гибким шлейфом. Для улучшения тепло­обмена верхняя стенка блока образуется ребрами рамок яче­ек. Межблочная электрическая коммутация осуществляется электрическими соединителями

типа РПКМ1, устанавливаемыми на заднюю панель блока. Необходимость герметизации блоков и наличие внутри них избыточного давления за­ставляют применять в их конс­трукциях корпуса с толстыми (до 3 мм) стенками, что существенно увеличивает коэффициент дез­интеграции массы даже при алюминиевых корпусах. Чем больше объем блока, тем больше должно быть избыточное давление при одном и том же сроке службы, и тем более толстые стенки должен иметь корпус. Это является одним их недостатков конструкций герметичных блоков.

Герметичный блок разъемной конструкции состоит из набора ячеек на бескорпусных МСБ и установленных параллельно передней панели, как показано на рисунке 7.14.

 


Корпус блока литой, выполнен из алюминиевого сплава АЛ9. Герметизация блока осуществляется с помощью резиновых прокладок, выполненных из кремний-органической резины. Прокладки устанавливаются в пазы корпуса блока. Боковые крышки крепятся к корпусу болтами. Крышки блока имеют оребрение. Для крепления ячеек в блоке на верхней и нижней панелях корпуса предусмотрены групповые направляющие и приливы с резьбовыми втулками.