Разработка нелинейного радиолокатора для обнаружения электронных устройств, содержащих нелинейные компоненты, страница 35

• ортогональное   расположение   проводников   на   противоположных сторонах ДПП. Это позволяет значительно уменьшить взаимное влияние проводников;

• минимум  длины  параллельно  идущих  участков  соседних проводников;

• минимальное количество переходных отверстий между слоями печатной платы.

При трассировки ДПП необходимо стремиться таким образом расположить трассы, чтобы с одной стороны полученная монтажная схема соответствовала электрической, с другой стороны были выполнены все нормы на конструирование печатной платы (ширина проводников, расстояние между проводниками, размеры контактных площадок, расстояние между ответвлениями на плате и их диаметр и т.п.).

После завершения трассировки печатной платы необходимо оценить качество трассировки и в случае возможности, устранить лишние изгибы проводников, а так же многократные переходы печатных проводников с одного слоя на другой.


6.6. Технологический процесс изготовления печатной платы.

 Включает в себя следующие операции:

• Входной контроль фольгированного стеклотекстолита.

• Нарезка заготовок по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Вскрытие базовых отверстий по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Подготовка поверхности фольгированного гетинакса.

• Получение рисунка печатной платы.

• Травление меди.

• Удаление фоторезистора и краски.

• Сверление или пробивка отверстий по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Механическая обработка по ОСТ 4Г0.014.202-81.

• Маркировка по ОСТ 4Г0.014.002-81.

• Нанесение защитной маски по ОСТ 4Г0.054.205-81.

• Упаковка по ГОСТ 23752-79.

Одним из возможных способов выполнения технологических операций по нанесению проводников на печатную плату при помощи процессов химического и гальванического меднения показан ниже (табл. 5.6.1), на подобии технологической карты.


Таблица 6.1 – Технологическая карта.

Содержание перехода; стадии.

Требуемые приспособления, инструменты, оборудование и расходные материалы; регламентирующие нормативы; технологический режим.

Подготовительная.

1

Контроль поверхности    диэлектрика.

Шаблон, штангенциркуль. ГОСТ 427-56, ГОСТ 106-63.

Заготовительная.

1

Вырезание заготовки платы.

Ножницы Н-475.

Слесарная.

1

Заточка кромки заготовки.

Верстак, напильник А-200 №3.

ГОСТ 146-5-56.

Фотохимическая.

1

Обезжиривание заготовки.

Ванна, стойка, бензин Б-70.

2

Нанесение светочувствительного слоя раствора.

Ванна, стойка, аммоний двухромный.

3

Сушение светочувствительного слоя.

Сушильный шкаф, стойка. 35-40˚С.

4

Монтаж позитива с заготовки.

Светокопировальная установка, фиксир, штыри.

5

Экспонирование.

Ванна, стойка.

6

Проявление изображения схемы.

Ванна, стойка.

7

Промывание заготовки.

Ванна с душем, стойка.

8

Сушение.

Сушильный шкаф, стойка.

9

Химическое дубление.

Ванна, стойка, хромовый ангидрид.

10

Промывание заготовки.

Ванна с душем, стойка.

11

Сушение.

Сушильный шкаф, стойка. 20-45˚С.

12

Тепловое дубление.

Сушильный шкаф. Подъём 2˚С/мин.

13

Декопирование.

Стойка.

                                                                             Продолжение табл. 6.1