Исследование характеристик основных компоновочных параметров логических схем процессорных устройств ЭВМ и выбор конструктивно-топологических параметров кристаллов БИС и СБИС, страница 4

Выводы и сравнительный анализ по результатам таблиц 1 и 2:

_____________________________________________________________________________________________            _________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________                                                                                                                                                        

Приложение 1б

Лабораторная работа № 1 (1б)

1б – Исследование и выбор конструктивно-топологических параметров кристаллов БИС и СБИС.

Таблица 3

          Результаты расчета конструктивно - топологических параметров кристаллов            БИС и СБИС.

Уровень компоновки,	Устройство	Интеграция		Число внешних выводов			Размер кристалла (мм)	Уровень технологии λ (мкм)	Шаг контактных площадок lкп (мкм)
		Схемная (ЭЛЭ)	Максимальная (с учетом эф-фективности) (ЭЛЭ)	Логиче-ских (mi)	Потенци-альных (me)	Общее число (mобщ)
	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	СБИС	+	+	+	+	+	+	+	+
	БИС в устройстве МКМ	+	+	+	+	+	+	+	+
	МКМ	+	+	+	+	+	-	-	-
	БИС в устройстве панели	+	+	+	+	+	+	+	+
	Панель	+	+	+	-	-	-	-	-