Проектування гібридної інтегральної тонкоплівкової мікросхеми радіомікрофона, страница 13

Беручи до уваги дані занесені до таблиці 8.1, визначимо сумарну інтенсивність відмов за формулою (8.2):

За формулою (8.1) визначимо час напрацювання на відмову:

 Розрахована надійність радіомікрофона показує, що дана мікросхема буде служити 97 років при належних умовах експлуатації.

Висновки

Проведена розробка гібридної інтегральної мікросхеми радіомікрофона. Проектування проводилось з урахуванням всіх технологічних умов і врахування економічної вартості спроектованої мікросхеми. Вибиралися найоптимальніші і більш менш не дорогі матеріали, які б задовольняли всі необхідні властивості. 

При проектуванні були розроблено: комутаційну схему за схемою електричною принциповою; визначені геометричні розміри плівкових елементів i розроблена топологія плати з урахуванням технологічних обмежень; наведений розрахунок паразитних ємностей. Розроблене складальне креслення плати.

В ході розробки курсового проекту було також розраховано робочий режим транзистора КТ3102Б. Розроблено топологічну схему заданого приладу, на якій зображене взаєморозташування елементів ГІС з урахуванням їх габаритних розмірів, форми цих елементів та з’єднання їх між собою в певній  послідовності.

Розрахувавши паразитні ємності, можна зробити висновок, що ці величини суттєво не впливають на роботу схеми, оскільки є дуже малими.

Вибирався корпус мікросхеми, визначалась технологія виготовлення мікросхеми згідно технічного завдання. Виготовлення мікросхеми проводиться методом фотолітографії, оскільки він найбільш точний і не дуже вартісний в порівнянні з іншими методами.

        Для побудови мікросхеми використовувались надійні і не дорогі матеріали: сплав РС - 3001 (резистивний шар), золото з підшаром хрому (контактні площадки), Алюміній А99 (провідники, індуктивність і обкладинки конденсаторів), моноокис германію (діелектрик конденсатора), методом вакуумного напилення виводи мікросхеми здійснюються точковим зварюванням.

Література

1.  Жеребцов И.П. Основы електроники.- Энергоатомиздат. Л.: отд-ние, 1989.-352 с.:ил.

2.  Лободзінська Р.Ф., Дубов Є.В, Мізерний В.М. Проектування мікрозбірок та гібридних інтегральних схем. - Вінниця: ВДТУ, 2000. -  137 с.

3.  Лисенко Г.Л., Буда А.Г., Обертюх Р.Р. Методичні вказівки до оформлення курсових проектів (робіт) у Вінницькому національному технічному університеті. - Вінниця: ВНТУ, 2006. – 60 с.

4.  Александров К.К., Кузьмина Е.Г. Электротехнические чертежи и схемы. – Москва: Энергоатомиздат, 1990. – 288 с.

5.  Коледов Л.А. Конструирование и технология микросхем. - Москва: Высшая школа, 1984. -  232 с.

6.  Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. - Москва: Радио и связь, 1989. -  400 с.

7.  Николаев И.М., Филинюк Н.А. Интегральные микросхемы и основы их проектирования: Учебник для техникумов. – М.: Радио и связь, 1992.–424 с.

8.  Матсон Э.А. Конструкции и технологии микросхем. – Минск: Высшая школа, 1985. – 206 с.

9.  Матсон Э.А., Крыжановский Д.В., Петкевич В.И. Конструкции и расчёт микросхем и микроэлементов ЭВА. – Минск : Высшая школа, 1979. – 192 с.

10. Борисенко А.С., Бавыкин Н.И. Технология и оборудование для производства микроэлектронных устройств. Учебник для техникумов. – М.: Машиностроение, 1983. – 320 с.

11. Лавриненко В.Ю. Справочник по полупроводниковым приборам – Киев, «Техніка», 1977. – 376 с.

12. Кухарчук В.В., Ігнатенко О.Г., Обертюк Р.Р Методичні вказівки до оформлення дипломних проектів (робіт) для студентів всіх спеціальностей. – Вінниця: ВДТУ, 2002. – 55с.

13.  Коледова  Л.А., Козырь  И.Я. Качество  и  надежность  интегральных  микросхем. – М.:Высш. шк., 1987.- 144с.