Высокоточная плата обмена данных: Техническое задание

Страницы работы

Содержание работы

Министерство образования и науки Украины

Национальный аэрокосмический университет

 им. Н.Е.Жуковского

«ХАИ»

Кафедра 303

Согласовано

Руководитель вып. работы

 к.т.н., доц.

_________ Черепащук Г. А.

«____»____________2003 г.

Утверждаю

Зав. кафедрой 303

д.т.н., профессор

____________ Кошевой Н. Д.

«____»______________2003 г.

ВЫСОКОТОЧНАЯ ПЛАТА ОБМЕНА ДАННЫХ

ХАИ - ВР. 414002. 012. ПЗ
Техническое задание

Разработал: студент359 гр.

____________  Белкин В. А..

     «____»_______________2003 г.

2003

1    Наименование, шифр и основание для разработки.

1.1  Наименование: высокоточная плата обмена данных.

1.2  Шифр:  ХАИ-ВР. 414002.012. ПЗ.

1.3  Основание для разработки: учебный план по специальности 8.091302    

(Метрология и измерительная техника)  V курс IX семестр.

2    Цель разработки и назначения изделия.

2.1  Цель разработки – проектирование высокоточной платы обмена данных.

2.2  Виртуальный высокоточная плата предназначенная для обмена данными по магистрали ISA.

3    Источник разработки.

3.1  Ю.В. Новиков, О.А. Калашников, С.Э. Гуляев Разработка устройств сопряжения для персонального компьютера типа IBM PC. Изд-во «Мир», 1998г., 224с.

3.2  Бычков Е.А. Архитектура и интерфейсы персональных компьютеров. – М.: Центр «СКС», 1993 – 152с.: ил.

3.3  Шевкопляс Б.В. Микропроцессорные структуры. Инженерные решения: Справочник. – М.: Радио и связь, 1990 – 512с.:ил.

3.4  Охрименко В. Новые микроконвертеры//Электронные компоненты и системы. – 2003. – №3.

3.5  Генератор сигналов на основе микроконвертера и прямого цифрового синтезатора//Электронные компоненты и системы. – 2003. – №7.

4    Технические требования.

4.1  Состав изделия:

1)  Плата обмена данными.

2)  Блок питания.

3)  Инструкция по эксплуатации.

4.2  Требования по назначению.

4.2.1 Условия работы:

1)  диапазон рабочих температур –10 …+40°С.

2)  влажность 50…95%.

4.2.2   Шина интерфейса с ПЭВМ – ISA-16.

4.2.3   Потребляемая мощность:

4.2.3.1   +5 В – 920 мА;

4.2.3.2   +12 В – 285 мА;

4.2.3.3   -12 В – 100мА.

4.2.4  Габариты – 175х105 мм.

4.2.5  Количество аналоговых каналов – 2 одноп.

4.2.6  Входное сопротивление (импеданс) – 50 Ом

4.2.7  Тип АЦП – последовательно-параллельный.

4.2.8  Максимальная частота выборки – 40 МГц.

4.2.9  Время преобразования – 25 нс.

4.2.10  Диапазоны входного канала - , .

4.2.11  Циклическая буферная память – 256 КСлова

4.3  Требования по прочности и устойчивости к внешним воздействующим факторам.

4.3.1  Плата  должна быть стойкой, прочной, устойчивой к внешним воздействующим факторам в соответствии с требованиями ГОСТ  12997 – 76. Требования к стойкости к другим  внешним воздействующим факторам не предъявляются.

4.3.2  Плата должна быть стойкой к механическим ударам одиночного действия с пиковым ударным ускорением 15g длительностью ударного действия 15 мс и многократного действия с пиковым ударным ускорением 6g длительностью ударного действия 20 мс.

4.3.3  Плата должна быть стойкой к повышенной влажности 98% при температуре +35°С.

4.4  Требования к надежности.

4.4.1  Номенклатура показателей безотказности в соответствии с ГОСТ 23743-88.

4.4.2  Средняя наработка на отказ Т0 не должна быть менее 20000 часов.

4.4.3  Подтверждение показателей безотказности в соответствии с ГОСТ  20570-88.

4.4.4  На этапе эскизного проекта производится определение принципиальной возможности обеспечения заданных в ТЗ показателей надежности и даются выводы о принципиальной возможности достижения заданного уровня надежности, которые прилагаются в виде самостоятельного раздела пояснительной записки. На этапе разработки конструкторской документации показателей безотказности подтверждаются аналитическим расчетом.

4.4.5  На этапе эскизного проектирования разработана программа обеспечения надежности в соответствии с ГОСТ 20436-88.

4.4.6  Периодичность поверки – 1 раз в год.

4.5  Требования по эксплуатации, удобству технического обслуживания, ремонту и хранению.

4.5.1  Плата должна быть приспособлена к технической эксплуатации по состоянию без проведения плановых ремонтов.

4.5.2  Детали платы должны быть взаимозаменяемы и не должны требовать регулировок и настройки в процессе эксплуатации.

4.5.3  Конструктивное исполнение платы в сочетании с маркировкой должно исключать возможность неправильного монтажа при ТО.

4.5.4  Методы и средства консервации и хранения платы должны соответствовать ГОСТ  9.003-80 10 лет в складском помещении.

4.6  Требования по транспортировке.

4.6.1  Плата в таре изготовителя должна допускать транспортирование всеми видами транспорта без ограничения расстояния и скорости согласно ГОСТ  9.001-72.

4.6.2  Изделие должно выдерживать воздействия с пиковым ударным ускорением до 147 м/с2 (15g) при длительности 10-15 мс.

4.7  Требования по безопасности.

4.7.1  При всех видах функциональных отказов и коротких замыканиях во внешних и внутренних электрических цепях плата  не должна являться источником пожара.

4.7.2  Конструкция платы  должна обеспечивать безопасность обслуживающего персонала.

4.8  Требования по стандартизации и унификации.

4.8.1  В конструкции платы  должны быть использованы стандартные, унифицированные и нормализованные детали и узлы.

4.8.2  Коэффициент применяемости должен быть не менее 0,86 в соответствии с  ГОСТ  15207-79 (подтверждается расчетом на этапе проектирования).

4.9  Требования по технологичности.

Должна быть обеспечена технологичность в заводском производстве в соответствии с требованиями ГОСТ  20.39.308-76.

4.10  Общие требования к конструкции.

4.10.1  Габаритные размеры  не более 175х105 мм.

4.10.2  Масса не более 80 г.

5    Технико-экономические требования.

На этапе проектирования РКД должна быть определена условная плановая цена при серийном производстве платы.  

6    Требования по видам обеспечения.

6.1  Требования по метрологическому обеспечению.

6.1.1  Метрологическое обеспечение разработки, производства, испытания и эксплуатации платы должно удовлетворять требованиям ГОСТ  2037.308-76.

6.1.2  Конструкторская и технологическая документация должна пройти метрологическую экспертизу с выдачей заключения.

6.2  Требования к математическому программному и информационному обеспечению.

Плата должна сопрягаться с микропроцессором через интерфейс типа ISA.

7    Требования по контролепригодности.

7.1  К этапу предварительных испытаний платы разработчиком должны быть представлены её характеристики контролепригодности по ГОСТ 19838-82.

7.2   Организация работ по обеспечению контролепригодности изделия, его комплектующих и созданию системы средств эксплуатационного контроля  должна соответствовать ГОСТ 18731-83.

7.3  Обеспечение требований по контролепригодности должно быть подтверждено разработчиком аналитическим расчетом.

8 Требования к сырью, материалам и комплектующим изделиям.

8.1  Материалы, применяемые при изготовлении платы, не должны инициировать и поддерживать горение, а также не выделять токсичных газов при перегреве.

8.2  Применяемые в конструкции платы материалы и покупные изделия должны соответствовать требованиям ГОСТ  20.39308-76.

8.3  Покупные изделия должны быть разрешены к применению и соответствовать требованиям документации на них.

9 Требования к консервации, упаковке и маркировке.

9.1  Упаковка платы должна выполняться согласно ГОСТ  23170 – 78.

9.2  Плата должна иметь знак производителя с обозначением шифра изделия и номера.

10 Перечень документов, выполненным исполнителем.

10.1  Техническое задание.

10.2  Пояснительная записка.

10.3  Схема электрическая принципиальная.

10.4  Инструкция по эксплуатации.

10.5  Инструкция по поверке.

10.6  Перечень электрорадиоэлементов.

Эксплуатационные документы выполняются по ГОСТ 2.6001–69.

Настоящее техническое задание может уточняться и дополняться в установленном порядке.

Похожие материалы

Информация о работе