Разработка технологической инструкции на изготовление генератора в виде гибридной интегральной микросхемы, страница 2

-  установить скорость центрифуги 2000 об/мин, время вращения одна минута,
согласно инструкции по эксплуатации; ДЕМ3.281.001 ТО

-  поместить подложку на столик центрифуги.

-  включить вакуумный прижим.

-  нанести пару капель фоторезиста на подложку.

-  включить вращение центрифуги.

-  отключить вакуумный прижим.

-  снять подложку с центрифуги.

-  поместить подложку в сушильную камеру (t=90 С, время сушки 15 мин);

-  поместить подложку на столик установки совмещения экспонирования;

-  произвести установку фотошаблона в шаблонодержатель согласно инструк­ции по эксплуатации;

-  произвести совмещение изображения фотошаблона с подложкой согласно
инструкции по эксплуатации;

-  произвести экспонирование рисунка фотошаблона на подложку (время экс­понирования 1 мин);

-  поместить пластину в посуду с проявителем (состав проявителя: 2% раствор
Na3PO4);

-  проявлять в течение 1 мин.

-  контролировать качество проявления визуально под микроскопом МБС-9, в
случае необходимости произвести ретушь или допроявление;

-  поместить пластину в термостат, дубить в течение 10 мин при Т=120°С;

Оборудование: полуавтомат для нанесения фоторезиста ПФН-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-1, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526, вытяжной шкаф 2 ШНЖ - ТУ 95.7028-73, дистиллятор Д-4, микроскоп МБС-9.

Инструмент: пинцет МН500-60.

Оснастка: фотошаблон, кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371 -73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.

Материалы: фоторезист ФП9120-1 ТУ6-36-00210134-121-0-96, спирт этило­вый ГОСТ 10157-73, диоксан ГОСТ10455-75 , HF ГОСТ 10484-73, дистиллиро­ванная вода ГОСТ 3424-62, Na3PO4 ГОСТ 9337-79 , вата ГОСТ 10447-75, фильтры бумажные УЭ7887-4105, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.


3.3 Травление

-  поместить пластину в посуду с травителем (2% раствор плавиковой кисло­ты);

-  травить пленки  до полного удаления с поверхности подложки;

-  быстро вынуть подложку из раствора, промыть проточной дистиллированной водой в течение 1 мин;

-  контролировать качество травления визуально под микроскопом МБС-9,
при необходимости произвести повторное травление;

-  поместить подложку в посуду с диоксаном, выдерживать до полного уда­ления фотороезиста, при необходимости использовать ватный тампон;

-  промыть подложку дистиллированной водой в течение 1 мин;

-  контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроско­пом МБС-9, при необходимости повторить;

-  сушить на центрифуге;

-  поместить пластины в тару.

Оборудование: вытяжной шкаф 2 ШНЖ - ТУ 95.7028-73, дистиллятор Д-4, микроскоп МБС-9, электрическая плитка ЭПК-7А - ГОСТ 306-69, весы лабора­торные квадрантные модели ВЛК-5ООг - ТУ 25-06-1101-72.

Инструмент: пинцет МН500-60.

Оснастка: термостойкая химическая посуда ГОСТ 9147-73, фторопластовая ванна для травления CMC УЭ7893-4380, кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспорти­ровки УЭ78934412-01.

Материалы: фоторезист ФП9120-1 ТУ6-36-00210134-121 -0-96, спирт этило­вый ГОСТ 10157-73, диоксан ГОСТ10455-75 , HF ГОСТ 10484-73, дистиллиро­ванная вода ГОСТ 3424-62, Na3PO4 ГОСТ 9337-79 , вата ГОСТ 10447-75, фильтры бумажные УЭ7887-4105, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.

3.4 Контроль

-  контролировать качество каждой подложки под микроскопом
МБС - 9;

-  отбраковать подложки с дефектами.

Оборудование: микроскоп МБС - 9. Инструмент: пинцет МН500-60.

3.5 Межоперационная очистка

-   поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить втечении 5 мин;

-  сушить подложку в парах спирта в течении 2-3 мин;

-  поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.

Инструмент: пинцет МН500-60.

Оснастка: кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.

Материалы: спирт этиловый ГОСТ 10157-73, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.


4. Изготовление нижних обкладок конденсаторов

4.1.Напыление слоя Сг - Аl.

-  подготовить подколпачное устройство согласно инструкции по эксплуатации ЭЕ2.950.081.ТО;

-  установить испарители по месту:

для первого слоя (Сr) - испаритель из молибденовой ленты;

для второго слоя (А1) - испаритель из 6 вольфрамовых проволок;

- проверить работу заслонки. Заслонка должна свободно открываться и закрываться.

-  опустить колпак и откачать рабочую камеру до вакуума 10-5 мм рт. ст. согласно инструкции по эксплуатации;

-  произвести отжиг испарителя, ток на испарителе 600 А, время отжига 2 минуты.

-  остудить рабочую камеру при открытом затворе в течении одного часа.

-  закрыть затвор, разгерметизировать колпак, поднять колпак.

-  установить свидетель;

-  поместить навеску испаряемого материала на соответствующий испаритель;

-  поместить подложку в подложкодержатель

-откачать рабочую камеру до давления 5*10-3 мм.рт.ст., включить кварцевый нагреватель, нагреть камеру до t = 200°С и подготовить к напылению согласно инструкции по эксплуатации;

-  подать ток на молибденовый испаритель, открыть заслонку, толщину слоя Сг
отслеживаем по свидетелю, при достижении требуемого сопротивления R=50 Ом закрыть заслонку;

-  передвинуть карусель с испарителем на следующую позицию;

-  подать на вольфрамовый испаритель ток;

-  открыть заслонку;

-  передвинуть карусель с испарителем на следующую позицию;

-  подать на вольфрамовый испаритель ток, открыть заслонку,
напылять Аl в течение 1 минуты, закрыть заслонку;