Материалы: фоторезист ФП9120-1 ТУ6-36-00210134-121-0-96, спирт этиловый ГОСТ 10157-73, диоксан ГОСТ10455-75, НС1 ГОСТ 12084-73, дистиллированная вода ГОСТ 3424-62, Н3РО4 ГОСТ 9337-79, вата ГОСТ 10447-75, фильтры бумажные УЭ7887-4105, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72, напальчники ГОСТ 1481-69.
8.4. Контроль и межоперационная очистка
- поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить в течении 5 мин;
- сушить подложку в парах спирта (2-3 мин.);
- контролировать
качество промывки каждой подложки под микроскопом
МБС-9;
- поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.
Оборудование: микроскоп МБС - 9. Инструмент: пинцет МН500-60.
Оснастка: кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.
Материалы: спирт этиловый ГОСТ 10157-73, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.
9. Изготовление защитного слоя 9.1. Нанесение фоторезиста:
- Установить скорость центрифуги 1500
об/мин. Время вращения одна мину
та. Согласно инструкции по эксплуатации ДЕМЗ.281.001 ТО;
- Поместить подложку на столик центрифуги;
- Включить вакуумный прижим;
- Нанести каплю негативного фоторезиста ФН-11 на подложку;
- Включить вращение центрифуги;
- Поместить пластину в сушильную камеру (t = 90 С. время 15 мин.);
Поместить пластину на столик установки совмещения экспонирования
- Произвести установку
фотошаблона №5 в шаблонодержатель согласно с
инструкцией по эксплуатации;
- Произвести
совмещение изображения фотошаблона№5 с подложкой со
гласно с инструкцией по
эксплуатации;
- Произвести экспонирование рисунка
фотошаблона №5 на подложку (время
экспонирования 1 мин.)
- Поместить пластину в посуду с проявителем
(состав проявителя: раствор
толуола ГОСТ 5789-69 в дистиллированной воде)
- Проявлять в течение необходимого для
проявления времени, но не более 3
мин.
- Контролировать качество проявления
визуально под микроскопом МБС-9.
В случае необходимости произвести ретушь или
до проявление.
- Поместить пластину в термостат, дубить в течение 10 мин. При t=160°C
Оборудование: ПФН - 1 лЕМ3.281.001 ТО,
УСДФ 1 дЕМ3.023.002И,
микроскоп МБС -9 ТУЗ.-3201-79,
установки совмещения экспонирования ЭМ.526
Я2М2.252.005ФО.
дистиллятор Д - 4 ТУ 13815,
вытяжной шкаф 2ШНЖТУ.95.7028-73УФ-400; Инструмент: пинцет МН500-60.
Секундомер С - 1 - 2а ГОСТ 5072 - 72. Оснастка: химическая посуда УЭ 7878-4229,
ванны для травления УЭ 7893-4380,
пипетка ГОСТ 9876-73.
тара для травления и транспортировки УЭ 7878-29, УЭ 7878-30,
УЭ 7878-31. Материалы: негативный фоторезист ФН1 Г
2№-й раствор Na3PO4,
дистиллированная вода ГОСТ 6709-72.
9. Контроль параметров плёночных элементов(подстройка).
-проверить значения параметров пленочных резисторов и конденсаторов -на соответствие номинальным значениям. Значения параметров должны соответствовать таблице 2 на топологическом чертеже КГТУ 7.846.002.
Оборудование: тестер универсальный Ц-237, микроскоп МБС-9.
Инструменты: пинцет МН500-60.
Оснастка: тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01
11. Монтажно-сборочные операции
11.1. Резка пластан на модули (резка пластин производится на автомате скрайбирования пластин "Алмаз")
-установить на передний столик скрайбируемую пластину, зафиксировать её, включив клапан "Фиксация пластин";
-установить функциональный переключатель в положение "Быстро";
-оперируя переключателем "X" (настройка) и вращая винт разворота предметного столика по углу, добиться параллельного перемещения контактных площадок относительно оси "X", а затем предметный столик перевести в крайнее положение;
-установить функциональный переключатель в положение "Медленно";
-переключением "X" (настройка) перемещаем пластину вместе с предметным столиком до совмещения зоны скрайбирования между схемами с вертикальной линией перекрестия окуляра микроскопа;
-установить функциональный переключатель в положение "Ручное скройби-рованье";
-произвести скрайбирование;
-снять подложки по окончанию цикла и произвести разделение пластин на модули;
Оборудование: установка скрайбирования "Алмаз".
Инструменты: пинцет МН500-60.
Оснастка: устройство для разделения пластин на модули.
11.2. Установка подложки в корпус
-подложку крепить к основанию корпуса клеем БФ-4;
-транзисторы VT1, VT2, VT3 и конденсатор С6 установить по месту крепления клеем БФ-4;
-вывода транзисторов VT1, VT2, VT3 присоединить методом контактной сварки на установке "Контакт-1 ПА" следующим образом:
-установить подложку на стойку, закрепив её прихватами;
-вращением стойки и перемещением столика манипулятора ориентировать место приварки;
-подвести вывод к месту сварки;
-подвести иглу к месту сварки и опусканием рукоятки прижать проволоку иглой к месту контакта;
-нажать кнопку "Сварка";
-поднять рукоятку в исходное положение;
-повторить операции для всех выводов элементов;
-вывода КП на ножки варить проволокой диаметром 0,04 мм;
-вывода конденсатора С6 припаять микропояльником;
-герметизировать корпус методом аргонно-дуговой сварки согласно ОСТ4 ГО 054.091.
-вывода маркировать краской МКЭБ шрифтом №1;
-корпус микросхемы маркировать краской МКЭБ шрифтом № 1;
-маркировать микросхему штампом ОТК.
Оборудование: установка контактной сварки "Контакт-1ПА", установка ар-гонно-дуговой сварки, микропаяльник. Инструменты: пинцет МН500-60. Оснастка: тара для хранения и транспортировки УЭ7893-4412-01.
Материалы: клей БФ-4 ГОСТ 12172-74, краска МКЭС ТУ 29-02-859-78.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.